CMP 장비용

cmp 장비용
CMP 장비용 반도체 웨이퍼의 연마 공정시 CMP장치 내에서 반도체 웨이퍼의 후면에 부착되어 반도체 웨이퍼를 흡착 또는 가압하는데 사용되는 핵심부품이다.
멤브레인의 개요
반도체 웨이퍼의 연마 공정시 CMP(Chemical Mechanical Polishing)장치 내에서 반도체 웨이퍼의 후면에 부착되어 반도체 웨이퍼를 흡착또는 가압하는데 사용되는 핵심부품입니다. 자사는 고도의 기술력을 인정받아 국산화에 성공하였습니다.
멤브레인의 특징
반도체 웨이퍼에 직접 닿는 제품이므로 제품상에 스크래치, 이물질, 기포 등의 불량이 전혀 없는 것이 특징이며, 연마와 직접적인 연관이 있어 제품의 두께가 모든 영역에서 ±0.1mm이내로 관리 되고 있습니다.
엠오에스 제품두께관리
pic
구분 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 최대 최소 평균 R 표준편차
엠오에스 제품1 1.05 1.09 1.06 1.08 1.05 1.07 1.05 1.04 1.07 1.05 1.04 1.06 1.00 1.03 1.07 1.00 1.09 1.00 1.051 0.09 0.025
엠오에스 제품2 1.06 1.07 1.05 1.07 1.03 1.03 1.04 1.03 1.05 0.99 1.03 1.01 1.04 1.07 1.03 1.02 1.07 0.99 1.039 0.08 0.022
화살표
엠오에스 제품 1과 엠오에스 제품 2의 비교 그래프 화살표

엠오에스 제품 1과 엠오에스 제품 2의 비교 그래프

엠오에스 제품 1과 엠오에스 제품 2의 비교 그래프 화살표

외산 제품과 엠오에스 제품의 사용 전, 후 비교 그래프

CMP 장비의 종류
각 CMP장비의 헤드 별로 멤브레인 타입이 분류되며, 크게 200mm, 300mm 두 가지 사이즈로 제작되고 있다. 반도체 칩의 고집적화, 수율 향상으로 발전해 가면서 300mm 가 주로 사용되고 있다. 200mm는 EPDM,실리콘 재질 두 가지로 생산되고 있으며, 300mm는 실리콘재질로 생산된다.
300mm MEMBRANE

300mm MEMBRANE

200mm MEMBRANE

200mm MEMBRANE

엠오에스 품질관리
자체 개발한 비젼측정기와 이물질 검사기를 활용하여 생산된 모든 제품의 규격과 이물질을 자동으로 검사하고 있다.
이러한 전수검사 시스템을 통해 고객으로부터 “불량률 zero”의 목표로 철저한 품질관리 시스템이 실시되고 있다.
품질관리
그 외 CMP 제품들
  • pic

    Flexure CMP 장비 헤드 내부에 장착되어 연마중 슬러리와 같은 화학물질이나 불순물이 들어가지 않게 Sealing 해주는 Gasket의 일종.

  • pic

    Air Bag CMP장비중 Air float식 장비에 쓰이는 부품으로서 웨이퍼에 압력을 가할 수 있도록 헤드 상부에 장착되어 공기를 충전시키는 역할을 함.

  • pic

    Idler & Washer Roller Idler Roller는 CMP 장비내 웨이퍼 세정시 Washer 사이에 위치하여 웨이퍼를 받쳐주는 역할을 하고 Washer Roller는 웨이퍼 세정시 웨이퍼의 회전 구동역할을 함. ※ ROLLER(IDLER & WASHER) 에 편심이 있고 마모가 쉽게 될 경우 헌팅발생의 주된 원인이 됨.

  • pic

    Rolling Seal CMP 장비 헤드내에 장착되며 에어 압력을 가해줌에 따라 지속적으로 운동을 하는 부품의 씰링 역할을 함. ※ 지속적인 반복운동에도 견딜 수 있는 내구성이 요함.