CMP 장비용 부품
개요
반도체 웨이퍼의 연마 공정시 CMP(Chemical Mechanical Polishing)장치 내에서 반도체 웨이퍼의 후면에 부착되어 반도체 웨이퍼를 흡착또는 가압하는데 사용되는 핵심부품입니다. 자사는 고도의 기술력을 인정받아 국산화에 성공하였습니다.
특징
Membrane
반도체 웨이퍼에 직접 닿는 제품이므로 제품상에 스크래치, 이물질, 기포 등의 불량이 전혀 없는 것이 특징이며, 연마와 직접적인 연관이 있어 제품의 두께가 모든 영역에서 ±0.1mm이내로 관리 되고 있습니다.
Flexure
CMP 장비 헤드 내부에 장착되어 연마중 슬러리와 같은 화학물질이나 불순물이 들어가지 않게 Sealing 해주는 Gasket 입니다.
Air Bag
CMP장비중 Air float식 장비에 쓰이는 부품으로서 웨이퍼에 압력을 가할 수 있도록 헤드 상부에 장착되어 공기를 충전시키는 역할을 합니다.
멤브레인 종류
각 CMP장비의 헤드 별로 멤브레인 타입이 분류되며, 크게 200mm, 300mm 두 가지 사이즈로 제작되고 있다. 반도체 칩의 고집적화, 수율 향상으로 발전해 가면서 300mm 가 주로 사용되고 있다. 200mm는 EPDM,실리콘 재질 두 가지로 생산되고 있으며, 300mm는 실리콘재질로 생산된다.
300mm 멤브레인
200mm 멤브레인
